Intel выпустилa 56-ядeрный прoцeссoр Xeon Cascade Lake нaкaнунe появления 64-ядерного EPYC.
Компания Intel представила несколько продуктов для корпоративного сегмента, включая новый 56-ядерный процессор серии Xeon Scalable на базе архитектуры Cascade Lake. Предполагается, что этот чип станет первым ответом Intel на грядущее появление на рынке конкурирующих решений AMD EPYC Rome на базе 7-нанометрового технологического процесса, которые могут включать до 64 вычислительных ядер и монолитный интерфейс памяти, пишет Хроника.инфо со ссылкой на itc.ua.
Новый 56-ядерный процессор Intel Xeon Cascade Lake представляет собой многочиповый модуль (MCM), состоящий из двух отдельных 28-ядерных кристаллов. Каждый из таких модулей оснащён 6-канальным интерфейсом памяти DDR4. Таким образом, весь чип поддерживает 12 каналов оперативной памяти. Но, в отличие от решений конкурента, каждый из модулей в процессоре Xeon Cascade Lake изготавливается по нормам существующего улучшенного 14-нанометрового (14++) технологического процесса. При этом показатель количества инструкций на такт практически не изменился со времён выхода архитектуры Skylake. Вместе с тем, Intel добавила несколько наборов инструкций HPC и ИИ.
Например, DL Boost на аппаратном уровне ускоряет построение и обучение нейронных сетей глубокого обучения. Также чипы получили аппаратные средства защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown. Аппаратное исправление оказывает меньшее негативное влияние на производительность по сравнению с программными исправлениями. Вместе с тем, Intel добавила поддержку Optane Persistent Memory. Функция Intel Speed Select позволяет администраторам выбирать специфический множитель для вычислительных ядер процессора на лету. Наконец, среди добавленных наборов команд процессоров упоминаются AVX-512 и AES-NI.
Читайте также: Intel представила ряд продуктов для серверного сегмента
В отличие от предыдущих процессоров серии Intel Xeon Scalable, первый чип Xeon Scalable Cascade Lake – Xeon Platinum 9200 – представлен в виде упаковки FC-BGA, а не традиционного исполнения с разъёмом. Эта упаковка использует 5903 контакта и общий интегрированный теплораспределитель, под которым расположены два 28-ядерных кристалла. Эти кристаллы передают данные между собой посредством встроенного канала связи UPI x20. При этом каждый из модулей обладает дополнительным соединением UPI x20, которые позволяют «общаться» со вторым таким многочиповым модулем на той же материнской плате. Таким образом, благодаря такому масштабированию одна система может оперировать 112 вычислительными ядрами.
Если вы нашли ошибку в тексте, выделите её мышью и нажмите Ctrl+Enter